Proyecto de marcado de alta precisión para la industria de componentes electrónicos

 

La empresa cliente en Sudamérica se especializa en la producción de componentes electrónicos en miniatura (como placas PCB, chips y condensadores), con tamaños de producto tan pequeños como 2 mm x 2 mm. Requiere códigos impresos para la trazabilidad de la cadena de suministro, con un volumen de producción diario de 5 millones de unidades.

 

Impresión de alta precisión insuficiente: la impresora de inyección de tinta actual tiene una resolución de solo 300 DPI, lo que genera impresiones borrosas y una tasa de fallas de escaneo del 15 %;

Mala resistencia a rayones: los componentes electrónicos se someten a soldadura a alta temperatura (260 ℃) y limpieza con alcohol durante el ensamblaje, lo que hace que los códigos impresos se desprendan fácilmente (tasa de desprendimiento del 10 %);

Retraso en la sincronización de datos: la imposibilidad de conectarse al sistema de ejecución de fabricación requiere la importación manual de datos de producción, lo que toma un promedio de 3 horas por día;

Dificultad de adaptación a componentes pequeños: el pequeño tamaño de los componentes y la baja precisión de posicionamiento del cabezal de impresión existente dan como resultado una tasa de desplazamiento de impresión del 5%.

 

Se agregaron sensores (precisión ±0,01 mm) para corregir automáticamente la posición del componente, reduciendo la tasa de desplazamiento a menos del 0,1 %.

Consumibles personalizados: Tinta resistente a rayones de grado industrial

Tinta resistente a rayones y curado con tinta invisible UV: tiempo de curado ≤1 segundo, resistente a soldadura a alta temperatura de 260 ℃, resistente a la limpieza con alcohol (sin desprendimiento después de 50 veces) y compatible con los estándares RoHS;

Control de viscosidad de la tinta: Sensor de viscosidad incorporado para ajustar la viscosidad de la tinta en tiempo real, adaptándose a las necesidades de impresión de componentes en miniatura.

 

Precisión mejorada: la tasa de éxito del escaneo aumentó del 85% al ​​99,95%, mejorando la eficiencia del ensamblaje de componentes en un 12%;

Resistencia al rayado mejorada: la tasa de desprendimiento de impresión se redujo a menos del 0,5 %, cumpliendo con los estándares de soldadura de alta temperatura de la industria electrónica;

Eficiencia optimizada: el tiempo de importación manual de datos se redujo a cero, aumentando la producción diaria en 800.000 unidades (un aumento del 16%);

Ahorro de costos: la tasa de desperdicio de componentes debido a errores de impresión se redujo del 3% al 0,1%, ahorrando más de $30 000 al año.